公司以技术创新为核心驱动力，深耕测量检测、机器视觉等核心算法研发，面向 SMT、DIP、半导体封测等领域提供炉温实时检测、标签条码打印检测、PCB应力测试等数智化方案。
项目落地后，产线可实时掌握回流焊炉温曲线，自动生成过程报告，并通过数据追溯满足军工合规要求，有效提升焊接质量一致性、降低不良率。合作伙伴覆盖华为、比亚迪、美的等行业头部企业，持续验证方案的稳定性与可复制性。
